拼接封頭的焊接接頭系數(shù)：
    先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100％射線或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。舉例：
    假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè)，III合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；
    假如設(shè)備殼體是100%檢測(cè)，II合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。
    所以封頭拼接雖然100%檢測(cè)，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。
    但要注意工藝制造過(guò)程：
    正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無(wú)損檢測(cè)
    如果未成型之前做檢測(cè)是不對(duì)的，不了成型之后還合格。也就是說(shuō)無(wú)損檢測(cè)是指終的無(wú)損檢測(cè)